NXP、手頃な価格で高出力のステレオサウンドを実現

世界初の2x170W高集積ステレオ クラスDアンプをリリース　片面基板をサポート

NXPセミコンダクターズ（以下「NXP」）は、業界初の高集積ステレオ クラスDアンプ「TDA8950」を発表しました。片面基板に対応するTDA8950は、薄型オーディオシステムの高出力化、高音質化を可能にします。NXPが提供する2x150W～170W クラスDアンプのTDA8950は、特に片面基板での使用を念頭に設計されており、より小型・低コストで大きなパワーを求めるメーカーのニーズに応えます。

 

TDA8950は、±12.5V～±40Vの幅広い供給電圧で稼動し、低出力時の電流も非常に小さく、オーディオマニアが求める高いオーディオパフォーマンスを非常に小さい電力消費で提供します。また改善されたEMI性能と、音途切れを回避するために設けられたサーマルフォールドバック機能によってTDA8950は卓越したコストパフォーマンスを実現、セットメーカー各社はミニ／マイクロHi-Fi、ホームシアター システム、プロ用ミュージック アンプ、PA装置など、魅力的なデザインのハイパワー ステレオ出力システムを提供することができます。

 

「当社のTDA8950ステレオ　クラスDアンプは、先進の薄型オーディオシステムに最適なソリューションを提供します。手頃な価格で高品質のパフォーマンスを要求する消費者に対し、片面基板をサポートするTDA8950によって、大幅なコスト削減を実現しながら卓越したオーディオ品質を提供することができます」

 

NXPのオーディオアンプIC担当国際製品マーケティング マネージャー、ヤンポール・ハウザー（Jan-Paul Huyser）は次のように述べています。
「オーディオアンプにおけるリーダーシップ的地位を占める当社は、市場のニーズをTDA8950に実現しました。 TDA8950は、ひとつの完結したアンプモジュールとして、先進のオーディオソリューションの開発をサポートし、より優れたパフォーマンスの製品の短期市場投入を実現します」

 

NXPが提供するTDA8950 高集積ステレオ クラスDアンプ主な特徴は次の通りです。

 

• 高集積ステレオSEクラスDアンプ
• 最大2x170Wの出力パワー
• 統合されたPWMコントローラ、二次フィードバック
• トータル最大作動供給電圧85V
• 低歪率、高オーディオ品質
• EMI放射レベルが最大10dB向上
• 小型ヒートシンクの使用でも、サーマルフォールドバックにより、IC高温時にもノンストップ（音途切れ無し）のオーディオ パフォーマンスを提供
• ポップ音なしのオン／オフ スイッチング
• 優れた電源ノイズ除去比
• 電流クリッピング保護（スピーカー負荷によって過電流保護機能が動作した場合でもスイッチがオフになることを回避）

出荷時期について

片面基板をサポートするNXPの2x170W出力のステレオ クラスDアンプTDA8950はすでに出荷開始しており、2008年9月から大量生産態勢に入っています。

 

NXPのステレオ クラスDアンプTDA8950に関する詳細は、http://www.nxp.com/acrobat_download/datasheets/TDA8950_1.pdf をご覧ください。

 

NXPセミコンダクターズについて

フィリップスによる創立以来、半世紀以上の長い歴史を誇るNXPは、業界をリードする半導体企業として広く認知されています。NXPはヨーロッパに本社を構え、従業員数は世界20ヶ国3万1000名で2007年の売上は、（モバイル＆パーソナル事業を含め）63億米ドルです。テレビ、STB（セットトップ・ボックス）、IDアプリケーション、携帯電話、自動車、その他幅広い範囲の電子機器向けに卓越した品質の半導体、システム・ソリューション、ソフトウェアを提供しています。NXP に関する最新情報はWebサイト http://jp.nxp.com/ （日本語）をご覧ください。