OL-IP3048CX5: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
OL-IP3048CX5 WLCSP surface mount bottom UC 1.14 x 1.51 x 0.65 5 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP5 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-06-06