OL-IP3053CX15: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 15 bumps (6-3-6)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
OL-IP3053CX15 WLCSP surface mount bottom UC 2.96 x 1.28 x 0.65 15 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP15 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-06-06