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製品情報
パッケージ
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OL-IP3088CX20: WLCSP
OL-IP3088CX20: WLCSP
概要
Wafer level chip-size package; 20 bumps (8-4-8)
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
終了回数
材料
OL-IP3088CX20
WLCSP
surface mount
bottom
UC
3.96 x 1.28 x 0.65
20
other
メーカーコード
参照コード
Issue Date
WLCSP20
---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC
2011-06-06