OL-IP3088CX20: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 20 bumps (8-4-8)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
OL-IP3088CX20 WLCSP surface mount bottom UC 3.96 x 1.28 x 0.65 20 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP20 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-06-06