OL-IP3088CX5: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-IP3088CX5	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.96 x 1.28 x 0.65	5	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP5	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2011-06-06