OL-IP3337CX18: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 18 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-IP3337CX18	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.06 x 1.66 x 0.61	18	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP18		2011-07-06