OL-IP3348CX15: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 15 bumps (6-3-6)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
OL-IP3348CX15 WLCSP surface mount bottom UC 2.36 x 1.06 x 0.61 15 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP15 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-07-06