OL-IP4035CX24: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 24 bumps (5 x 5 - A1)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
OL-IP4035CX24 WLCSP surface mount bottom UC 2.45 x 2.41 x 0.65 24 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP24 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-05-26