OL-IP4052CX20: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 20 bumps; 2.54 x 1.96 x 0.70 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
OL-IP4052CX20 WLCSP surface mount bottom UC 20 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP20 2008-11-11