OL-IP4302CX2: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 2 bumps; 0.52 x 0.72 x 0.42 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-IP4302CX2	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.52 x 0.72 x 0.42	2	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP2		2008-05-20