OL-IP4309CX9: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 9 bumps; 1.16 x 1.16 x 0.66 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-IP4309CX9	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.16 x 1.16 x 0.66	9	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP9		2008-09-24