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製品情報
パッケージ
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OL-IP4309CX9: WLCSP
OL-IP4309CX9: WLCSP
概要
Wafer level chip-size package; 9 bumps; 1.16 x 1.16 x 0.66 mm
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
終了回数
材料
OL-IP4309CX9
WLCSP
surface mount
bottom
UC
1.16 x 1.16 x 0.66
9
other
メーカーコード
参照コード
Issue Date
WLCSP9
2008-09-24