OL-IP4350CX24: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 24 bumps; 2.11 x 1.95 x 0.70 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-IP4350CX24	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.11 x 1.95 x 0.70	24	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP24		2011-06-06