OL-IP4352CX24: WLCSP

概要

Wafer level chip size package; 24 bumps; 2.01 x 2.02 x 0.61 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-IP4352CX24	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.01 x 2.02 x 0.61	24	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP24		2009-07-06