OL-IP4359CX4: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 4 bumps; 0.76 x 0.76 x 0.66 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
OL-IP4359CX4 WLCSP surface mount bottom UC 0.76 x 0.76 x 0.66 4 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP4 2011-06-06