OL-IP4366CX8: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 8 bumps (3 x 3 - A1)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
OL-IP4366CX8 WLCSP surface mount bottom UC 1.16 x 1.16 x 0.61 8 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP8 2011-07-06