OL-LD6938: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 6 bumps (2 x 3)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-LD6938	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.95 x 1.34 x 0.6	6	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP6		2013-06-11