OL-LPC1102UK: WLCSP


概要

Wafer level chip-size package; 16 bumps; 2.17 x 2.32 x 0.6 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 2.17 x 2.32 x 0.6 16 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP16 - - -(EIAJ);- - -(JEDEC);- - -(IEC 2010-10-18
パート 説明 Quick access
Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores
Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores