OL-NCX8200UK: WLCSP


概要

wafer chip-scale package; 9 bumps; 1.22 x 1.22 x 0.5 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 1.22 x 1.22 x 0.5 9 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
OL-NCX8200UK 2014-12-16