OL-NX20P3000UK: WLCSP


概要

wafer level chip-size package; 16 bumps
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 1.96 x 1.96 x 0.54 16 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP16 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-11-04