OL-NX3P190UK: WLCSP

概要

wafer level chip-size package; 4 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-NX3P190UK	WLCSP	surface mount	bottom	UC		4	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP4	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2012-07-02