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製品情報
パッケージ
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OL-NX5P1100: WLCSP
OL-NX5P1100: WLCSP
概要
WLCSP12: wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included)
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
終了回数
材料
OL-NX5P1100
WLCSP
surface mount
bottom
UC
1.66 x 1.36 x 0.51
12
other
メーカーコード
参照コード
Issue Date
WLCSP12
2013-12-20