OL-NX5P1100: WLCSP


概要

WLCSP12: wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 1.66 x 1.36 x 0.51 12 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP12 2013-12-20