OL-NX5P2190: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 9 bumps; body 1.36 x 1.36 x 0.51 mm (Backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-NX5P2190	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.36 x 1.36 x 0.51	9	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
OL-NX5P2190		2014-02-14