OL-NX5P2924B: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.87 x 1.37 x 0.50 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-NX5P2924B	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.87 x 1.37 x 0.50	6	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
OL-NX5P2924B		2014-01-21