OL-OP629_ABD: UC

概要

Wire bond die; 5 bonding pads; 4.47 x 5.47 x 0.24 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-OP629_ABD	UC	surface mount	upper	UC	4.47 x 5.47 x 0.24	5	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
UC5		2009-08-07