OL-PCF8576CU: UC


概要

Wire bond die; 56 bonding pads
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
UC surface mount upper UC 3.0 x 2.82 x 0.38 56 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
UC56 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-10-26
パート 説明 Quick access
Universal LCD driver for low multiplex rates