OL-PCF8577CU: UC


概要

Wire bond die; 40 bonding pads
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
UC surface mount upper UC 2.0 x 2.31 40 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
UC40 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-11-02
パート 説明 Quick access
LCD direct/duplex driver with I2C-bus interface