OL-SA58672UK: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 9 bumps; 1.66 X 1.71 X 0.6 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
OL-SA58672UK	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.66 X 1.71 X 0.6	9	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP9		2008-06-12