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製品情報
パッケージ
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OL-TFA9897B: WLCSP
OL-TFA9897B: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.525 mm (backside coating included)
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
終了回数
材料
OL-TFA9897B
WLCSP
surface mount
bottom
UC
2.06 x 2.72 x 0.525
30
plastic
メーカーコード
参照コード
Issue Date
OL-TFA9897B
2015-03-13