OL-TFA9897B: WLCSP


概要

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.525 mm (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 2.06 x 2.72 x 0.525 30 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
OL-TFA9897B 2015-03-13