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製品情報
パッケージ
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OL-TFA9981UK: WLCSP
OL-TFA9981UK: WLCSP
概要
Wafer level chip-size package; 9 bumps; 1.3 x 1.3 x 0.6 mm
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
終了回数
材料
OL-TFA9981UK
WLCSP
surface mount
bottom
UC
1.3 x 1.3 x 0.6
9
other
メーカーコード
参照コード
Issue Date
WLCSP9
2010-10-25