SOT1088-1: HBGA520

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 520 balls; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT1088-1	HBGA520	surface mount	bottom	HBGA		520	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1088	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2008-06-03