SOT1123-2: HBGA324

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 324 balls; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT1123-2	HBGA324	surface mount	bottom	HBGA	23 x 23 x 1.73	324	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1123	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2010-01-06