SOT1151-1: HBGA640


概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 640 balls; heatsink
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
HBGA640 surface mount bottom HBGA 27 x 27 x 2.4 640 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1151 MS-034D compliant(JEDEC 2009-10-19