SOT1392-1: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 15 bumps; 2.56 x 1.54 x 0.555 mm (Backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT1392-1	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.56 x 1.54 x 0.555	15	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1392		2015-08-11

製品

パート	説明	Quick access
NX20P5090UK	High-Voltage USB PD Power Switch	View parametrics