SOT1444-4: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 49 bumps; 2.98 x 3.43 x 0.56 mm (Backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT1444-4	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.98 x 3.43 x 0.56	49	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1444		2015-07-21