SOT1447-1: WLCSP99

概要

wafer level chip-scale package; 99 bumps; 4.37 x 3.82 x 0.5 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT1447-1	WLCSP99	surface mount	bottom	WLCSP	4.37 x 3.82 x 0.5	99

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1447		2015-06-26