SOT532-1: BGA388


概要

plastic, ball grid array package; 388 balls; 1.27 mm pitch; 35 mm x 35 mm x 1.75 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
BGA388 surface mount bottom BGA 35 x 35 x 1.75 388 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT532 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2003-01-23