SOT639-2: HBCC16

概要

plastic thermal enhanced bottom chip carrier; 16 terminals; body 3 x 3 x 0.65 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT639-2	HBCC16	surface mount	quad	HBCC		16	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT639	MO-217(JEDEC	2003-03-12