SOT835-1: HBGA672

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 672 balls; body 40 x 40 x 1.2 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT835-1	HBGA672	surface mount	bottom	HBGA		672	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT835		2003-11-18