SOT846-1: HBGA760

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 760 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT846-1	HBGA760	surface mount	bottom	HBGA		760	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT846	MS-034(JEDEC	2005-08-19