SOT860-1: HBGA624

概要

plastic, thermal enhanced ball grid array package; 624 balls; 1.27 mm pitch; 40 mm x 40 mm x 1.75 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT860-1	HBGA624	surface mount	bottom	HBGA	40 x 40 x 2.55	624	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT860	MS-034(JEDEC	2005-09-22