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製品情報
パッケージ
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SOT860-1: HBGA624
SOT860-1: HBGA624
概要
plastic, thermal enhanced ball grid array package; 624 balls; 1.27 mm pitch; 40 mm x 40 mm x 1.75 mm body
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
終了回数
材料
SOT860-1
HBGA624
surface mount
bottom
HBGA
40 x 40 x 2.55
624
plastic
メーカーコード
参照コード
Issue Date
SOT860
MS-034(JEDEC
2005-09-22