SOT864-1: HTSSOP24


概要

plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
HTSSOP24 surface mount double HTSSOP 4.4 x 7.8 x 0.9 24 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT864 MO-153(JEDEC 2005-12-06
パート 説明 Quick access
LIN fail-safe system basis chip