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製品情報
パッケージ
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SOT953-1: HBGA432
SOT953-1: HBGA432
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 432 balls; body 35 x 35 x 1.75 mm; heatsink
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
終了回数
材料
SOT953-1
HBGA432
surface mount
bottom
HBGA
432
plastic
メーカーコード
参照コード
Issue Date
SOT953
MS-034(JEDEC);144E(IEC
2006-06-21