SOT953-1: HBGA432


概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 432 balls; body 35 x 35 x 1.75 mm; heatsink
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
HBGA432 surface mount bottom HBGA 432 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT953 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2006-06-21