WLCSP: WLCSP


概要

wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 0.96 x 1.34 x 0.65 5 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP5 2007-05-25