WLCSP17_6-5-6: WLCSP

概要

wafer level chip-size package; 17 bumps (6-5-6)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
WLCSP17_6-5-6	WLCSP	surface mount	bottom	UC		17	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP17		2012-05-03