WLCSP25_217X232: WLCSP25


概要

wafer level chip-size package; 25 bumps
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
WLCSP25 surface mount bottom UC 2.17 x 2.32 x 0.56 25 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP 2012-02-13
パート 説明 Quick access
Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores
Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores