WLCSP6: WLCSP


概要

wafer level chip-size package; 6 bumps
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 0.77 x 1.17 x 0.515 6 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
WLCSP6 2012-01-11