フィリップスのネイキッド・パワー・ダイ・プログラムは、ネイキッド・ダイ・アセンブリに伴う困難をすべて克服し、完全にテストされたハイクオリティのデバイスを提供します。特別に設計された試験ヘッドを活用して、従来は不可能であったフルパワーのMOSFETデバイス試験を実行し、高電流と堅牢性をカバーし、正確なオン抵抗測定を実現しています。
- 実測RDS(on)値を0.1Ωの精度で大幅に削減
- 消費電力を改善
- 特定用途向けのダイ設計が可能
- シリコンをモジュール基板に直接装着し、熱抵抗を大幅に削減
- 連続高温動作(175°C以上)
- 連続高電流動作(200A以上)
- ハイブリッド・モジュールへの組み込み後に非常に高い信頼性を実現
- すべてのパワー・ダイを個別に100%試験することにより品質を保証
- アバランシェ試験とビジュアル検査
- 25Aでの高電流試験
- テープおよびリールによる提供
- EPAS(電子パワー・アシスト・ステアリング)
- ISA(統合スターター・オルタネータ)
『
Naked power die program - Known Good Die (KGD) automotive power MOSFETs』
BUK9004-30A
BUK9005-40A
BUK9006-55A