NXP Semiconductors


Select site:

English

Known Good Die (KGD) program

Selection guide
ダイ プログラム

フィリップスのネイキッド・パワー・ダイ・プログラムは、ネイキッド・ダイ・アセンブリに伴う困難をすべて克服し、完全にテストされたハイクオリティのデバイスを提供します。特別に設計された試験ヘッドを活用して、従来は不可能であったフルパワーのMOSFETデバイス試験を実行し、高電流と堅牢性をカバーし、正確なオン抵抗測定を実現しています。

主な利点

  • 実測RDS(on)値を0.1Ωの精度で大幅に削減
  • 消費電力を改善
  • 特定用途向けのダイ設計が可能
  • シリコンをモジュール基板に直接装着し、熱抵抗を大幅に削減
  • 連続高温動作(175°C以上)
  • 連続高電流動作(200A以上)
  • ハイブリッド・モジュールへの組み込み後に非常に高い信頼性を実現
  • すべてのパワー・ダイを個別に100%試験することにより品質を保証
  • アバランシェ試験とビジュアル検査
  • 25Aでの高電流試験
  • テープおよびリールによる提供

主要アプリケーション

  • EPAS(電子パワー・アシスト・ステアリング)
  • ISA(統合スターター・オルタネータ)

情報リソース

Naked power die program - Known Good Die (KGD) automotive power MOSFETs』

製品概要

BUK9004-30A
BUK9005-40A
BUK9006-55A