フィリップスの新しい低電圧ドロップMEGA(Maximum Efficiency General Application)ショットキー・ダイオードは、非常に小さなパッケージで高い性能を実現します。フィリップスのディスクリート・ポートフォリオをさらに広げるMEGAショットキー・ファミリーは、これらの基本的なマルチマーケット半導体の開発を継続するというフィリップスの姿勢を表す好例です。
これらのデバイスは、高電流処理および低パワー消失を小さなフットプリントで実現した革新的なウェハー生産プロセスをベースとしており、従来のショットキー・ダイオードを、小型でコスト効率の高い製品に置き換えます。
幅広いアプリケーションでの使用に合わせて設計されているMEGAショットキー・ダイオードは、全体的なシステム・コストを抑え、回路設計のフレキシビリティを高めます。これらの小型かつ高性能のダイオードにより、小型化を続けるパッケージ・オプションを利用して省電力を実現し、ポータブル・デバイスのバッテリー持続時間を延ばします。これは、重要な市場アドバンテージとなります。
このポートフォリオは、SOD323 (SC-70)、 SOD523 (SC-79)、SOT666、そして新しいSOD882パッケージで提供されます。また、シングル整流器ショットキー・ダイオードと、MEGAショットキー・ダイオードおよびローVCEsat (BISS) トランジスタの統合モジュールが用意されています。これらの組み合わせ(通常はDC/DCコンバータ・アプリケーションに見られます)は、フル・ディスクリート・オプションの、コスト効果の高い代替品となります。さらに、バイポーラ・ローVCEsat (BISS)トランジスタ/MEGAショットキー・モジュールは、よく知られたMOSFET/ダイオード・モジュールの効果的なコスト節約代々品となり、SOT457 (SC-74)パッケージで提供される最初のモジュールです。

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