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ICODE
I-CODE スマートラベルICs

ICODEは高周波数(HF)スマートラベル・ソリューションの業界標準です。特に、年間数百万件もの取り扱いがある大規模ロジスティクスを対象に開発されたICODEは、ソース・タギング、自動データ・キャプチャー、盗難防止、および製品/パッケージへのデータ格納用に低コストで再プログラミング可能な使い捨てソリューションを提供します。バーコード、EAS(Electronic Article Surveillance)、および従来のRFアイデンティフィケーションの利点を組み合わせた、最先端のRFIDスマートラベル技術です。


世界最大規模のインストール・ベースとなる3億5000万個以上のICが販売されているICODEは、実績ある信頼性の高い技術です。ICODEファミリー全体は、ISO 15693、ISO 18000、およびEPCglobal準拠インフラストラクチャによってサポートされています。エンド・ユーザーやシステム・インテグレータとの密接な共同作業によって開発されたICODEは、市場で最高のコスト・パフォーマンスを実現します。


ICODEは、オープン・プラットフォームであり、ICODE互換製品およびサービスを開発、マーケティング、および販売を希望するすべての企業に開放されています。フィリップスは、そのOpen Value Chain戦略を通して、世界中のスマートラベル・メーカー、コンポーネント・サプライヤ、およびシステム・インテグレータにベンチマークRFIDソリューションを提供しています。


ICODE SLI-SファミリーのICは、このソリューション・ポートフォリオの最新メンバー製品です。このポートフォリオには、トランスポンダおよびリーダーIC、そして評価キットが含まれており、システムへのスマートラベル機能の統合をスピードアップします。パスワード保護などのSLI-Sチップの拡張機能は、従来と比較してはるかに安全かつ多用途になっています。

主な利点

  • HFスマートラベル・ソリューションの中で最高のコスト・パフォーマンス
  • 実績ある信頼性の高い技術
  • 世界中の規制に準拠
  • 長期間のロードマップを持つ互換製品の完全なプラットフォーム
  • ユーザー条件に合った機能セット
  • オープン・スタンダード・アプローチによる世界規模でもマルチソース
  • 世界規模でのサポートとサードパーティ機器

主なアプリケーション

  • アイテムレベル・タギング
  • 製薬サプライ・チェイン・マネジメントおよびeペディグリー
  • レンタルおよび図書館サービス
  • リテール・サプライ・チェイン・マネジメントおよびスマート・シェルフ・ソリューション
  • 服飾
  • 偽造防止
  • アセット・マネジメント
  • 工場の自動化
  • 小包処理

関連リンク

一般情報

Smart label and tag ICs linecard (45 kB)
Request-Form for Passwords for Confidential ICODE Documents (91kB)

ICODE1ラベルIC

SL1 ICS30 01, ICODE1 Label IC, Chip Specification (368kB)
SL1 ICS30 01, Bumped ICODE1 Label IC (IC with Bumps),Chip Specification (375kB)
SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF) Chip Specification (366kB)
SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF); (IC with Bumps) Chip Specification (377kB)
ICODE1 Label ICs, Protocol Air Interface, Datasheet (370kB)
Addendum, SL1 MOA2 S30, Contactless Chip Card Module Specification (32kB)

ICODE EPC IC

SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Functional Specifictaion (550kB)
SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (203kB)

ICODE UID IC

SL2 ICS11; ICODE UID Smart Label IC; Functional Specification (582kB)
Addendum, SL2 ICS 11; ICODE UID Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (197kB)

ICODE UID-OTP

SL2ICS12 Functional Specification (652kB)

ICODE SLI IC

Short Form Specification; ICODE SLI; SL2 ICS20 Smart Label ISO IC (71kB)
ICODE SLI; Smart Label IC; SL2 ICS20 Functional Specification (79kB)
Addendum, SL2 FCS20 I-CONNECT SLI Flip Chip Package Specification (29kB)
Addendum, SL2 ICS20, ICODE SLI Label IC, Bumped Wafer Specification (41kB)

アプリケーション・ノート

ICODE1 System Design Guide (488kB)
[an error occurred while processing this directive]ICODE Design of Read/Write Antennas, Application Note (555kB)
ICODE1; Guidelines on the use of ICODE1 label ICs concerning the different input capacitances, Application Note (41kB)
[an error occurred while processing this directive]Temperature Management; Inlet design, Application Note (108kB)
ICODE 1 Label IC, Coil Design Guide, Application Note (164kB)

供給タイプ

[an error occurred while processing this directive]Delivery Type Specification; General Specification for 6 inch Wafer (406kB)
[an error occurred while processing this directive]Delivery Type Specification; General Specification for 8 inch Wafer (279kB)
Contactless Chip Card Module, Product Specification (407kB)
[an error occurred while processing this directive]Delivery Type Specification; FCP2 Flip Chip Package Specification (1,280kB)
[an error occurred while processing this directive]Processing of Flip Chip Package (147kB)
[an error occurred while processing this directive]General Specification for Packages in super 35mm reel Format; Data Sheet (369kB)