
ISO 14443Aに完全に準拠したMIFARE®は、コンタクトレスおよびデュアル・インターフェース・スマートカード方式の業界標準です。世界中で広く利用されているMIFARE®は、カードとリーダー・デバイスとの間でデータを転送するための、実証済みRF通信テクノロジーです。このプラットフォームは、フルレンジの互換コンタクトレス・スマートカードおよびリーダーICと、コンタクトレスおよびコンタクト・カード市場の間に安全なリンクを確立するデュアル・インターフェースICを提供します。
MIFARE®インターフェース・プラットフォームは、現在、4つのファミリーから構成されています。
MMIFARE®クラシックは、MIFARE®スタンダードや新しいMIFARE®スタンダード4Kなど、MIFARE®クラシック・プロトコルを使用したハードワイヤICをカバーします。
MIFARE®ウルトラライトは、公共交通機関のチケット処理、イベント・チケット処理など、低コストで安全な大容量アプリケーションに理想的であり、現在の磁気ストライプ・コンタクト・リーダー・インフラストラクチャを完全に置き換えます。
MIFARE®デュアル・インターフェース・コントローラには、MIFARE® PROおよびMIFARE® PROXファミリーが含まれます。これらの8ビット・マイクロコントローラICは、コンタクトおよびコンタクトレス・インターフェースの両方に対応したオープン・プロトコルを採用しており、シングル・カードICで複数のアプリケーションをサポートするためのフレキシビリティとセキュリティを提供します。
MIFARE®リーダー・コンポーネントには、ISO 14443A & BやISO 15693など、各種13.56 MHzコンタクトレス標準に準拠したリーダーIC、リーダー・モジュール、および評価キットが含まれています。
MIFARE®インターフェース・プラットフォームの主要アプリケーションは、公共交通システムの電子チケットです。乗客は、改札口や入口に設置されているリーダーに向かってカードをかざすだけで乗車できるため、チケット処理が便利になり、スピードアップします。MIFARE®製品は、道路料金徴収、航空チケット、アクセス制御など、多くのアプリケーションをサポートし、個人のモビリティのカギを握るようになるでしょう。
MIFARE®は、オープン・プラットフォームであり、業界で一般的な条件のもとでMIFARE®互換製品を開発、マーケティング、および販売したいと考えているすべての企業に開放されています。さまざまなアプリケーションのバリュー・チェイン全体でMIFARE®をサポートしている企業(サービス・プロバイダ、システム・インテグレータ、カードおよびリーダー・メーカー、ソフトウェア企業など)は、以下のような包括的なサポート・サービスを活用することができます。
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MIFARE, Explanation of Document and ADDENDUM Structure (72kB)
アプリケーション・ノート
MIFARE Application Directory MAD (320kB)
Mifare Application Directory (MAD), list of registered applications (209kB)
[an error occurred while processing this directive]MIFARE (Card) Coil Design Guide (321kB)
[an error occurred while processing this directive]Temperature Management; Inlet Design (108kB)
[an error occurred while processing this directive]MIFARE Desfire Features and Hints (156kB)
[an error occurred while processing this directive]General Specification for 8" Wafer on UV-tape (332kB)
Handling and processing of sawn wafers on UV dicing tape (26kB)
Application Note; AN02105: Secure Access to MIFARE Memory on Dual Interface Smart Card ICs (223kB)
MIFARE Interface Platform Type Identification Procedure (817kB)
供給タイプ
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[an error occurred while processing this directive]General Specification for 8" Wafer (279kB)
Contactless Chip Card Module, Product Specification (407kB)
[an error occurred while processing this directive]FCP2 Flip Chip Package Specification (1,280kB)
[an error occurred while processing this directive]Processing of Flip Chip Package (147kB)
[an error occurred while processing this directive]General Specification for Packages in super 35mm reel Format; Data Sheet (369kB)
[an error occurred while processing this directive]Data Sheet; Contactless Chip Card Module Specification MOA4 (286kB)
[an error occurred while processing this directive]General specification for 8" wafer on UV-tape with electronic fail die marking (262kB)